Q. 삼성전자 메모리사업부 공정기술 vs. 패키지개발

답변 6

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  소자 특성분석은 공설쪽이 조금 더 가깝고 공정기술은 플라즈마 만들어서 레시피짜보고 에치 식각량 테스팅 하고 pr스피너 신규부품교체 후 제품특성 파악 등 이런것을 하므로 tsv경험있으시고 석사시면 개발쪽이 어떨까 싶습니다. 합격률도 공정기술은 화공이나 재료쪽이 높고 전자공쪽은 보통 소자개발이나 공설이 높습니다. 그 만큼 직무경험에 따라 합격률이 달라지지 강점을 살릴 수 있는 개발직군으로 저는 지원하겠습니다%

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  웨이퍼 단 TSV를 한거면 공정기술 가는 게 맞습니다. 패키지개발은 솔더볼 같이 후공정 단을 다뤄요. TSV가 후공정 기술로 알려져있지만 회사 업무 상은 아닙니다. 웨이퍼면(특히 에치했으니) 공정기술이 합격률 높을겁니다.

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 95%

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  인턴의 경험을 살리시는 것이 맞습니다. 인턴의 유무도 중요한데 이를 해외에서 하신 것이라서 무조건 적으로 더 이점이 되는 부분이라 이 강점을 살리는 것이 합격확률을 높이는 방법입니다

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 이건 멘티님이 젤 잘 알아야돼요 석사면 자기 연구에 대해서 누구보다 높은 이해도가 있어야하고 그걸 바탕으로 직무를 골라야해요 멘티님이 어떤 일 할때 가장 어필 많이 할 수 있는지 고민해보셔야 해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 

  채택스포스코

  코전무 ∙ 채택률 79%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 질문주신 내용을 바탕으로 말씀드리자면 석사 연구주제와 인턴 경험에서 축적한 기술을 어떻게 잘 연결 지을 수 있을지 고민해보시면 좋겠습니다. 공정기술 직무는 기초부터 웨이퍼 단위 공정 전반에 걸쳐 다양한 경험을 요구하는 만큼 멘티님이 갖춘 TFT 제작 및 소자 특성 분석 경험이 충분히 어필될 수 있는 분야입니다. 반면 패키지개발은 단위 공정개발에 중점을 두고 있으며 멘티님의 TSV uniformity 개선 경험이 큰 도움이 될 수 있지만 그 업무의 특성상 일정과 결과 압박이 다소 크고 업무 강도가 높다는 점도 고려해야 합니다. 산업 흐름도 중요하지만 결국 본인의 역량과 흥미 그리고 장기적인 커리어를 감안하는 것이 가장 좋습니다. 패키지개발에 대한 관심이 크시다면 그쪽 업무 환경과 예상되는 과제를 미리 정확히 파악해보시고 공정기술 쪽도 꾸준히 준비하면서 지원해보는 것을 권합니다. 어느 쪽이든 요건에 맞춰 본인의 연구와 경험을 어떻게 잘 녹여내는가가 결과에 큰 영향을 주기 때문에 멘티님 특유의 강점을 더욱 부각시키는 방향으로 준비해보시길 추천합니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  지금 고민하시는 지점이 너무 공감돼요. 석사 연구는 TFT 기반 전공정인데, 해외 인턴에서는 TSV-uniformity라는 전형적인 패키징·후공정 테마를 직접 경험하셨으니 “어디가 더 나한테 맞을까, 어디가 더 붙기 쉬울까”가 자연스럽게 갈라질 수밖에 없거든요. 결론부터 말하면, 지원자님의 경험과 산업 흐름을 함께 놓고 보면 패키지개발이 ‘더 강하게 맞는 포지션’이긴 하지만, 현실적인 합격 가능성과 커리어 안정성 측면에서는 공정기술도 절대 밀리지 않는 선택지예요. 우선 메모리사업부 공정기술은 굉장히 큰 조직이라 요구 조건이 폭넓습니다. 전공정 기반 실험, 물성 분석, 소자특성–공정 연계 경험을 가진 사람들이 광범위하게 들어와요. 그래서 “특별히 튀는 스토리”가 아니더라도, 만약 기반 지식과 실험 경험이 탄탄하면 안정적으로 합격권에 들어갈 가능성이 높아요. TFT 제작 경험도 증착, 패터닝, 계면·막질 기초 이해가 잡혀 있어서 공정기술 직무와 자연스럽게 연결됩니다. 반면에 말씀하신 대로 공정기술 JD는 범위가 워낙 넓다 보니 본인의 연구를 ‘딱 이거다’ 하고 꽂기에는 약간 퍼져 있는 느낌이 들 수 있습니다. 반면 패키지개발은 후공정·TSV·기판·접합·열/전기적 신뢰성 같은 경계를 다루는 직무라서, “TSV uniformity 개선” 경험을 갖고 있다는 건 상당히 희소한 강점이에요. 이 정도면 JD를 읽을 때 “plus 요인에 해당한다”는 느낌이 드는 건 자연스러운 이유가 있습니다. 패키지개발 쪽은 실제로 TSV 공정, Cu filling, via 중간층의 잔류응력, 범프/패드 간 간극 균일성 같은 문제를 매일 다루기 때문에, 지원자님 연구는 거의 직결된 경험으로 들어갑니다. 즉, “직무 적합성”만 놓고 보면 공정기술보다 패키지개발이 더 명확하게 맞습니다. 문제는 현실적인 부분인데, 패키징은 지금 트렌드(HBM, Chiplet, 3D-Stack) 덕분에 주목받고 있긴 해도, 조직 규모는 공정기술에 비해 훨씬 작습니다. TO도 당연히 적고, 팀별로 원하는 스킬셋도 더 구체적이어서 면접 때 깊은 질문이 들어올 수도 있어요. 업무 강도는 실제로 “세다”는 말이 나오는 이유가, 패키징은 공정 특성이 전공정처럼 매끈하게 안정된 영역이 아니라서, 수율 변동·신뢰성·열 문제 같은 “끝이 없는 개선 작업”이 계속 이어지기 때문이에요. 그래서 일이 재미있고 빠르게 성장하는 만큼 에너지 소모가 큰 편인 건 사실입니다. 다만 이건 조직과 팀마다 천차만별이라 ‘패키지는 무조건 빡세다’라고 단정지을 필요는 없습니다. 결국 선택의 기준은 “어디에 더 붙을 가능성이 높은가”와 “어디에서 오래 버티고 커리어를 만들 수 있을 것인가” 두 가지로 갈라져요. 지원자님은 전공정 경험 + TSV 후공정 경험이라는 드문 조합을 갖고 있어서 사실 두 곳 모두에서 경쟁력이 생깁니다. 그리고 합격률만 따지면, TO가 훨씬 큰 쪽이 공정기술이고, 직무 적합성만 보면 패키지개발이 더 잘 맞습니다. 개인적으로는 두 직군 모두 지원해보되, 자소서에서는 직무별로 강조 포인트를 완전히 다르게 가져가는 전략이 제일 안전해 보입니다. 패키징이 지금 산업의 중심으로 가는 건 사실이지만, 공정기술도 메모리에서 절대 뒤처진 영역이 아니고 오히려 인구가 많아 조직 내 이동의 자유도 더 넓습니다. 그래서 “미래 방향 + 자기 적성 + 붙을 확률”을 균형 있게 보고 결정하면 후회가 적어요.

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  설계팀

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